印制电路板几乎是所有电子装置，即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。自从D国人80多年前申请第一个印刷电路专利以来，经过多年发展，PCB在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化。
尤其是近年来，随着微电子工业和计算机工业的迅猛发展，集成电路不断地小型化，PCB的封装密度有了大幅度的提高，其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。
目前台式计算机的计算能力已经超过20世纪六七十年代第一台超级计算机，而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话，在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型，发展到小巧玲珑并具有全球范围通话和数据服务功能的重要通讯工具。
提高封装密度的关键是要减少连接电路中各个器件问的导线宽度。线宽已由早期的几毫米发展到现在的几十微米，PCB也从最初的单面板到双面板，发展到现在的60层板。线宽变窄封装密度提高的同时，也使得PCB制作工艺变得越来越困难。
三友忠商事从事外贸生意多年，自然懂这一生意目前的行情。
中岛次六郎点点头，抱肩道：“知道一点。”
苏阳站起身来，走到中岛次六郎办公桌前，从自己包里拿出一叠纸张，说道：“我这里有一份专利，中岛君先看一下。”
给中岛次六郎准备的东西其实是苏阳临时写出来的，因为时间的原因，字迹看起来有些潦草，但内容却都是真材实料。
苏阳在文中记述了采用化学镀方法在环氧树脂基片上实现优质铜沉积，成功的研制了沉积速率适中、稳定性优良的双络合剂化学镀铜工艺。
并且，苏阳还详细写明通过对几种电镀铜有机添加剂的对比分析，尤其是最后半页纸，几乎是一份能够替代国外进口染料的新型多组分有机添加剂，电镀铜有机添加剂的适宜配方。
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